[发明专利]一种倒装芯片空间像素复用方法、系统、装置和存储介质有效

专利信息
申请号: 202111242107.3 申请日: 2021-10-25
公开(公告)号: CN113971633B 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 戴志明;曾银海;张鹏 申请(专利权)人: 深圳蓝普视讯科技有限公司
主分类号: G06T3/40 分类号: G06T3/40
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 朱鹏程
地址: 518035 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种倒装芯片空间像素复用方法、系统、装置和存储介质,倒装芯片空间像素复用方法包括以下步骤:将LED显示屏按行、列等间距划分为均匀阵列排布的多个第一像素点和第二像素集合,以组成发光管阵列;基于像素采集算法,将单帧较高分辨率的原始图像采样为七副较低分辨率的基本图像,其中,每副基本图像的像素与各组白光点组的同一白光点一一映射;基于判断策略制定基本图像的显示序次,其中,单帧原始图像对应有三个显示序次,每个显示序次对应于一副或多副基本图像;基于显示序次在单帧时长内依次显示各幅低分辨率图像,完成倒装芯片空间像素排布结构的子像素重组。该申请具有实现显示屏的高分辨率的优点。
搜索关键词: 一种 倒装 芯片 空间 像素 方法 系统 装置 存储 介质
【主权项】:
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