[发明专利]一种适于电子束交联的有机硅压敏胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202111239672.4 | 申请日： | 2021-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN114045149A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 沈树人;潘瑞琪;高洁;韩小兵;胡国文;朱晓明;陈涛;胡鹏;姬柳迪 | 申请（专利权）人： | 赤壁凯利隆科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C09J11/06 |
| 代理公司： | 咸宁鸿信专利代理事务所(普通合伙) 42249 | 代理人： | 叶厚朴 |
| 地址： | 437000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种适于电子束交联有机硅压敏胶及其制备方法，属于有机硅压敏胶领域。有机硅压敏胶的组分包括：硅橡胶1份、MQ树脂1‑15份、硅烷偶联剂0.5‑2份、活性稀释剂0.5‑2份。本发明还提供了上述有机硅压敏胶的制备方法，按重量比称取原料，将硅橡胶和MQ树脂加入到硅烷偶联剂和活性稀释剂中，搅拌混合均匀即得到可电子束交联的有机硅压敏胶。本发明的有机硅压敏胶生产工艺简单、产品无溶剂、固化温度低时间短、能耗低，电子束交联能显著提高压敏胶的交联密度和内聚力，使得有机硅压敏胶具有优良的粘接性、耐温性和耐介质性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 电子束 交联 有机硅 压敏胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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