[发明专利]银锡介面金属共化物层的厚度检测方法有效
| 申请号： | 202111225364.6 | 申请日： | 2021-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN113670236B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 张喆斯;田佳琦;程华 | 申请（专利权）人： | 广东奥迪威传感科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/02 | 分类号： | G01B15/02;G01N23/2251;G01N23/2202 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 秦冉冉 |
| 地址： | 511400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种银锡介面金属共化物层的厚度检测方法，其包括如下步骤：对银锡试样的测量面进行打磨处理；分别使用第一腐蚀液和第二腐蚀液腐蚀所述银锡试样的测量面，所述第一腐蚀液包括能够与金属锡反应的酸液，所述第二腐蚀液包括氨水与双氧水的混合溶液；将所述银锡试样置于扫描电镜下，观测所述测量面并测量其中介面金属共化物层的厚度。该厚度检测方法通过合适的腐蚀液腐蚀银锡试样，以使得银锡试样中的各边界清晰地暴露出来，并能够被扫描电镜观测到，实现了对银锡试样中介面金属共化物层厚度的测量。 | ||
| 搜索关键词： | 介面 金属 共化物层 厚度 检测 方法 | ||
【主权项】：
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