[发明专利]一种带导角的瓷砖及其制备方法、制备模具及压机在审

专利信息
申请号: 202111217856.0 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN115992579A 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 刘祖祥 申请(专利权)人: 刘祖祥
主分类号: E04F15/08 分类号: E04F15/08;E04F13/14;E04F11/116;B28B7/00;B28B3/02;C04B33/24;C04B35/622;C04B41/89
代理公司: 山东智瀚律师事务所 37313 代理人: 于志波;于明霞
地址: 255000 山东省淄博市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 一种带导角瓷砖,包括瓷砖基,瓷砖基至少一侧边缘由瓷砖基的上表面向下表面形成弧形导角,所述瓷砖厚度H为6‑12mm,所述瓷砖基弧形导角最高点g和最低点w水平距离L为6‑15mm。采用本申请瓷砖基的形状能保证施釉中,釉面一次覆盖到导角位置表面,无需对导角位置二次施釉,提高了釉面的耐磨程度。本申请还提供了一种带导角瓷砖的制备方法,和制备带导角瓷砖的模具和带有这种模具的压机。
搜索关键词: 一种 带导角 瓷砖 及其 制备 方法 模具
【主权项】:
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