[发明专利]室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法在审
| 申请号： | 202111199371.3 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113773505A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 小玉春美;大西正之 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/50 | 分类号： | C08G77/50;C08G77/08;C09J183/14;C09J183/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶，所述有机硅橡胶表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且可有效地剥离。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)每个分子的所述分子链中的硅原子上至少具有两个含特定烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)二有机二烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物以及(C)缩合反应催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 硅橡胶 组合 及其 用途 以及 修复 电子设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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