[发明专利]室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法在审
| 申请号： | 202111199371.3 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN113773505A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 小玉春美;大西正之 | 申请（专利权）人： | 陶氏东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/50 | 分类号： | C08G77/50;C08G77/08;C09J183/14;C09J183/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 郭辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 硅橡胶 组合 及其 用途 以及 修复 电子设备 方法 | ||
本发明提供了一种室温下可固化的有机硅橡胶，所述有机硅橡胶表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性，并且可有效地剥离。所述问题通过包含以下组分的室温下可固化的有机硅橡胶组合物得到了解决：(A)每个分子的所述分子链中的硅原子上至少具有两个含特定烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，(B)二有机二烷氧基硅烷或它们的部分水解缩合物以及(C)缩合反应催化剂。
本申请是国际申请号为PCT/JP2014/006473，国际申请日为2014年12月25日的PCT国际申请进入中国国家阶段后的申请，申请号为201480070411.6，发明名称为“室温下可固化的有机硅橡胶组合物及其用途以及修复电子设备的方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种通过与空气中的水分接触而在室温下固化的室温下可固化的有机硅橡胶组合物、一种通过固化室温下可固化的有机硅橡胶组合物获得的有机硅橡胶固化产物、一种设置有有机硅橡胶固化产物的电子设备，以及一种修复所述电子设备的方法。本发明要求于2013年12月27日提交的日本专利申请No.2013-272669的优先权，该专利申请的内容以引用方式并入本文。
背景技术
通过接触空气中的水分在室温下固化形成有机硅橡胶固化产物的室温下可固化的有机硅橡胶组合物被用作电子电气设备的密封剂和粘合剂，因为它们无需加热即可固化(参考专利文献1至4)。这种室温下可固化的有机硅橡胶组合物具有如下特征：如果其接触电路或电极时处于已固化的状态，则即使经过很长时间，有机硅橡胶固化产物也可从电路或电极中移除，还可对其进行修复和回收。
但是，虽然专利文献1至4中所述的室温下可固化的有机硅橡胶组合物可形成与基底粘附良好的有机硅橡胶固化产物，但其存在一个问题：当从基底上移除有机硅橡胶固化产物时，该有机硅橡胶固化产物破裂，导致内聚失效，或难以有效移除。
专利文献1：日本未经审查的专利申请公布No.2006-22277A
专利文献2：日本未经审查的专利申请公布No.2006-22278A
专利文献3：日本未经审查的专利申请公布No.2007-231172A
专利文献4：日本未经审查的专利申请公布No.2012-219113A
发明内容
本发明的一个目的是，提供一种室温下可固化的有机硅橡胶组合物，该组合物通过与空气中的水分接触在室温下固化，形成有机硅橡胶固化产物，该固化产物表现出与固化过程中所接触基底之间的良好粘附性并且表现出从该基底脱离的良好可脱离性。
作为对解决上述问题的深入研究的结果，本发明人发现上述问题可通过使用室温下可固化的有机硅橡胶组合物来解决，该组合物包含：(A)每个分子中至少具有两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷、(B)上述烷氧基硅烷或其部分水解缩合物，以及(C)缩合反应催化剂，并且它们由此实现了本发明。
具体地讲，本发明的室温下可固化的有机硅橡胶组合物包含：
(A)每个分子的分子链中的硅原子上具有至少两个含烷氧基甲硅烷基的基团的有机聚硅氧烷，该含烷氧基甲硅烷基的基团由以下通式表示：
(其中R1是不含脂肪族不饱和键的相同或不同单价烃基，R2是烷基，R3是相同或不同的亚烷基，a是0至2的整数，p是1至50的整数)；
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