[发明专利]电源转接组装结构在审

专利信息
申请号: 202111192519.0 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN115966920A 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 张立言;黄金柱;曾映澍 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01R4/48 分类号: H01R4/48;H01R12/57;H01R12/72;H01R13/02;H01R13/648;H01R13/6581
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 宋兴;黄健
地址: 中国台湾桃*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本案提供一种电源转接组装结构,包括壳体、电路板、插座与弹性片。电路板固定于壳体,且包括第一抵接面。插座固定于壳体,邻设于电路板,且包括第二抵接面。弹性片设置于壳体,连接于电路板与插座之间,且包含本体、第一悬臂与第二悬臂,第一悬臂与第二悬臂分别设置于本体的两相对端,第一悬臂于空间上相对且恒抵第一抵接面,第二悬臂于空间上相对且恒抵第二抵接面。本体与第一抵接面具有第一间隙,小于第一悬臂自本体延伸形成的第一悬臂长度。本体与第二抵接面具有第二间隙,小于第二悬臂自本体延伸形成的第二悬臂长度。
搜索关键词: 电源 转接 组装 结构
【主权项】:
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