[发明专利]用于设置连接器的金属触点的阻抗的参考金属层在审
| 申请号： | 202111191735.3 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN114364117A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 潘孟进;周茂林;李智豪 | 申请（专利权）人： | 美超微电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01R12/72;H01R13/6473 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 章蕾 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于设置连接器的金属触点的阻抗的参考金属层。电路板具有电路和附接到所述电路板的连接器。所述连接器具有金属触点。所述连接器的外壳具有安置在单端金属触点或差分金属触点下方的嵌入的参考金属层。所述参考金属层设置所述单端金属触点或所述差分金属触点的所述阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 设置 连接器 金属 触点 阻抗 参考 | ||
【主权项】：
暂无信息
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