[发明专利]碳包覆含硅球体及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202111187627.9 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN114141997B | 公开（公告）日： | 2023-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张艳芳 | 申请（专利权）人： | 维达力实业（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/583;H01M4/62;H01M10/0525;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黎金娣 |
| 地址： | 518129 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区富康路6号深业物流*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种碳包覆含硅球体及其制备方法和应用。制备方法包括：提供基材和具有微纳米尺寸的半球形结构的微纳纹理模板，球半径为R；在基材上施加转印胶，转印，固化，制备具有微纳米尺寸的半球形结构的第一中间体；在第一中间体上仿形沉积制备第一碳包覆层，厚度为S1；在第一碳包覆层上仿形沉积硅层，硅层的厚度≥(2R‑S1)；采用保护胶在硅层上制备表面为平面的保护胶层；采用蚀刻等离子源对保护胶层和硅层进行蚀刻，硅层的蚀刻厚度为2R，制备得到含硅球体；在含硅球体未被碳包覆层包覆的表面上沉积第二碳包覆层，厚度为S2。该方法操作简易、成本低、可大批量应用，可提升硅材料的结构稳定性和能量密度，延长电池的充放电稳定次数。 | ||
| 搜索关键词： | 碳包覆含硅 球体 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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