[发明专利]一种磁体组装装置及磁体组装方法在审
申请号: | 202111186855.4 | 申请日: | 2021-10-12 |
公开(公告)号: | CN115967760A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
发明(设计)人: | 杜良;张洪涛;赵绍斌 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 朱颖;臧建明 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请实施例提供一种磁体组装装置及磁体组装方法,该组装装置包括底座、分别设置在底座上的第一盖板和第二盖板,电子设备壳体可以设置在底座上,第一盖板和第二盖板分别压设在壳体上,第二盖板压设在壳体上设置有磁体的一端,并覆盖至少部分磁体。在第二盖板背向底座的一面上具有磁性件,磁性件与磁体相吸。需要磁体与壳体平面保持平齐时,第二盖板压设在壳体上,部分第二盖板与壳体的平面接触,在磁性件和磁体的磁吸力作用下,部分第二盖板与磁体接触,保证了磁体和壳体平面的平齐,从而准确的固定了磁体在z向上的高度,提升了磁体组装的精度,提高了电子设备的组装效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 磁体 组装 装置 方法 | ||
【主权项】:
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