[发明专利]自动组装装置和方法在审
| 申请号： | 202111183538.7 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115957930A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 方贤奇;王攀;梁军;卓艳军;黄金贺 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;F16B11/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种自动组装装置和方法，其包括工作平台、第一点胶机构及热沉取放机构；工作平台用于配置待组装电路板组件；第一点胶机构设置于工作平台上，第一点胶机构包括胶管支架及第一驱动组件，胶管支架用于固定点胶针管，第一驱动组件用于驱动点胶针管移动至点胶位置并点胶；热沉取放机构设置于工作平台上，热沉取放机构包括热沉拾取组件及第二驱动组件，热沉拾取组件用于拾取或释放待组装热沉，第二驱动组件用于驱动热沉拾取组件相对于待组装电路板组件移动至放置位置。本发明用以完成在待组装电路板组件上点胶及拾取待组装热沉移动至放置位置，并放置于点好胶水的电路板组件上的整个组装过程，提高了组装效率，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 组装 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州旭创科技有限公司，未经苏州旭创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111183538.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
