[发明专利]自动组装装置和方法

说明书

本发明涉及一种自动组装装置和方法，其包括工作平台、第一点胶机构及热沉取放机构；工作平台用于配置待组装电路板组件；第一点胶机构设置于工作平台上，第一点胶机构包括胶管支架及第一驱动组件，胶管支架用于固定点胶针管，第一驱动组件用于驱动点胶针管移动至点胶位置并点胶；热沉取放机构设置于工作平台上，热沉取放机构包括热沉拾取组件及第二驱动组件，热沉拾取组件用于拾取或释放待组装热沉，第二驱动组件用于驱动热沉拾取组件相对于待组装电路板组件移动至放置位置。本发明用以完成在待组装电路板组件上点胶及拾取待组装热沉移动至放置位置，并放置于点好胶水的电路板组件上的整个组装过程，提高了组装效率，降低了成本。

技术领域

本发明涉及光电通讯模块组装技术领域，特别是涉及一种自动组装装置和方法。

背景技术

随着光电通讯模块的应用领域的不断拓展，光电通讯模块的结构也在不断改进以适应不同的应用场景，与此同时不同结构的光电通讯模块组装技术也不断发展，其中，一类光电通讯模块包括壳体、设于壳体内的电路板组件(PCBA)、光学组件和热沉(通常采用金属件)，此类光电通讯模块组装过程包括将电路板组件与热沉组装固定连接的环节。

现有技术中，电路板组件与热沉的组装一般需要借助精密夹具进行手工胶接，并且没有用于电路板组件与热沉的组装的设备。现有的具体组装过程为将黑胶点在热沉上面，利用精密治具将热沉固定，再将热沉与电路板组件进行组装，然后锁紧治具，放入烤箱烘烤。即目前采用的是手工胶接的组装方式并且缺少用于组装电路板组件与热沉的专用设备，需要组装人员使用精密治具完成上述的组装过程。

然而，上述组装过程中的点胶手法、胶量不可控，依靠人眼来定位电路板组件上的点胶位置及热沉的放置位置，各零组件公差带来的累积公差；一方面导致人工成本较高，产品组装精度较差，组装效率较低；另一方面，组装过程中对治具精度要求高，报废周期短，成本进一步提高。

发明内容

基于此，有必要针对组装精度较差，成本较高，并且效率较低的问题，提供一种自动组装装置和方法。

一种自动组装装置，用于电路板组件与热沉的组装，包括工作平台、第一点胶机构及热沉取放机构，工作平台用于配置待组装电路板组件；第一点胶机构设置于所述工作平台上，所述第一点胶机构包括胶管支架及第一驱动组件，所述胶管支架用于固定点胶针管，所述第一驱动组件用于驱动所述点胶针管相对于所述待组装电路板组件移动至点胶位置并点胶；热沉取放机构设置于所述工作平台上，所述热沉取放机构包括热沉拾取组件及第二驱动组件，所述热沉拾取组件用于拾取或释放待组装热沉，所述第二驱动组件用于驱动所述热沉拾取组件相对于所述待组装电路板组件移动至放置位置。

上述自动组装装置，设置第一点胶机构及热沉取放机构，用以完成在待组装电路板组件上点胶及拾取待组装热沉移动至放置位置并将其放置于点好胶水的电路板组件上，以使热沉搭接于电路板组件的整个组装过程，提高了组装效率、降低了成本。

在其中一个实施例中，所述自动组装装置还包括第一视觉定位组件、第二视觉定位组件及控制装置，第一视觉定位组件用于获取所述待组装电路板组件的位置信息及识别所述待组装电路板组件的第一中心线；第二视觉定位组件用于识别所述待组装热沉的第二中心线；控制装置分别与所述第一点胶机构、热沉取放机构、第一视觉定位组件及第二视觉定位组件电连接，所述控制装置用于根据所述位置信息，获得所述点胶位置的坐标，控制所述第一驱动组件驱动所述点胶针管移动至点胶位置并点胶；所述控制装置用于拟合所述第一中心线与第二中心线，获得所述放置位置的坐标，控制所述第二驱动组件驱动所述热沉拾取组件将所述待组装热沉放置于所述待组装电路板组件上的所述放置位置。