[发明专利]并联连接的体声波谐振器及其制造方法、以及电子器件在审
| 申请号： | 202111183205.4 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN113904654A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 刘海瑞;赖志国;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 北京元合联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11653 | 代理人： | 李非非 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种并联连接的体声波谐振器，包括：基底；叠层结构，位于基底上依次包括上电极、压电层、下电极；声反射结构，位于叠层结构下方，形成在基底内或形成在叠层结构和基底之间；上电极、压电层、下电极位于声反射结构上方的重叠区域构成叠层结构的有效工作区，其包括主体区域以及至少一个局部区域，每一局部区域中上电极、压电层、下电极中至少一层其厚度不同于主体区域中相应层的厚度，且每一局部区域所产生的谐振响应的串联谐振频率低于主体区域所产生的谐振响应的串联谐振频率、或高于主体区域所产生的谐振响应的并联谐振频率。本发明还提供了一种电子器件。本发明所提供的体声波谐振器相当于两个及以上体声波谐振器的并联结构。 | ||
| 搜索关键词： | 并联 连接 声波 谐振器 及其 制造 方法 以及 电子器件 | ||
【主权项】：
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