[发明专利]一种胱氨酸修饰介孔二氧化硅的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111182650.9 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN114042165A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 江国健;曹红;麻云磊 申请(专利权)人: 上海应用技术大学
主分类号: A61K47/18 分类号: A61K47/18;A61K47/04;C01B33/18
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 杨元焱
地址: 201418 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种胱氨酸修饰介孔二氧化硅的制备方法,包括以下步骤:(1)将十六烷基三甲基溴化铵溶于去离子水中,滴加氢氧化钠溶液,调节pH值至10‑11,滴加原硅酸四乙酯,得到硅溶胶,对产物进行离心、洗涤、干燥、烧结,得到介孔二氧化硅;(2)将3‑氨丙基三乙氧基硅烷和介孔二氧化硅分别分散至无水乙醇中,得到两种溶液,将两种溶液混合,搅拌一段时间后,对产物进行离心、洗涤、干燥,得到产物氨基化的介孔二氧化硅;(3)向氨基化的介孔二氧化硅中加入去离子水和胱氨酸,搅拌一段时间后,进行陈化,最后离心、洗涤、干燥,得到胱氨酸修饰的介孔二氧化硅。与现有技术相比,本发明解决了现有介孔二氧化硅作为药物载体不易降解的问题。
搜索关键词: 一种 胱氨酸 修饰 二氧化硅 制备 方法
【主权项】:
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