[发明专利]一种光伏封装片材、封装材料及光伏组件在审

专利信息
申请号: 202111175749.6 申请日: 2021-10-09
公开(公告)号: CN113921633A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 杨小旭;秦文彬;赵勇;曹诗易;潘建军 申请(专利权)人: 苏州福斯特光伏材料有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/049
代理公司: 杭州钤韬知识产权代理事务所(普通合伙) 33329 代理人: 安佳伟;赵杰香
地址: 215555 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请属于光伏技术领域,本申请公开了一种光伏封装片材,用于封装光伏电池片并提供支撑。光伏封装片材包括了构成所述光伏封装片材主体的基材层,用于增强光伏封装片材结构强度的结构增强层。结构增强层包括固定部及设于固定部的增强束,增强束在结构增强层中呈图形化设置使增强束沿光伏电池片的部分间隙分布,增强束的宽度为光伏电池片间隙的1~10倍。本申请还公开了一种封装材料和光伏封装组件。本申请中的光伏封装片材结构、工艺简单生产成本低,具有良好的机械强度,可根据电池片规格、使用要求调节增强纤维束,使光伏组件满足使用要求,并且兼具轻量化,对光伏组件发电效率影响小。
搜索关键词: 一种 封装 材料 组件
【主权项】:
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