[发明专利]一种高性能电子行业用无铅焊料有效
| 申请号： | 202111175602.7 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113770589B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王彩霞;金霞;刘平;钟海锋;冯斌;张玲玲 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 马婕 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高性能电子行业用无铅焊料，其原料按重量百分比包括：Cu0.6‑0.8％、Bi1‑1.5％、Nd0.02‑0.04％、P0.04‑0.06％、Ge0.002‑0.01％、Ni0.01‑0.05％、改性石墨烯0.03‑0.05％、余量为Sn。本发明通过在Sn‑0.7Cu中添加适宜元素和改性石墨烯，相互配合，使得焊料具有良好的润湿性、抗氧化性，所形成的焊点具有良好的机械性能，焊接接头可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 电子 行业 用无铅 焊料 | ||
【主权项】：
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