[发明专利]一种高性能电子行业用无铅焊料有效
| 申请号： | 202111175602.7 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113770589B | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王彩霞;金霞;刘平;钟海锋;冯斌;张玲玲 | 申请（专利权）人： | 浙江亚通新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 合肥金律专利代理事务所(普通合伙) 34184 | 代理人： | 马婕 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 性能 电子 行业 用无铅 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种高性能电子行业用无铅焊料，其特征在于，其原料按重量百分比包括：Cu 0.7%、Bi 1.5%、Nd 0.04%、P 0.06%、Ge 0.008%、Ni 0.01%、改性石墨烯0.045%、余量为Sn；
其中，在改性石墨烯的制备过程中，取氯化钴、还原剂和石墨烯的混合溶液，于130-140℃保温反应18-20h，固液分离，干燥得到改性石墨烯；
在改性石墨烯的制备过程中，还原剂为硼氢化钠；
在改性石墨烯的制备过程中，混合溶液的溶剂为乙二醇；
在改性石墨烯的制备过程中，氯化钴、石墨烯的重量比为1-1.5:0.01；
在改性石墨烯的制备过程中，氯化钴和还原剂的摩尔比为1:0.9-1。
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