[发明专利]一种气密性电子封装金锡封帽方法在审
| 申请号： | 202111168900.3 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114423271A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 邝小乐;王亚松;杨帆;许红祥;周慧敏;刘超 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二四研究所 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;B08B3/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210003 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种气密性电子封装金锡封帽方法，包括如下步骤：A、装配；B、限位；C、施压；D、封帽；E、检验。本发明的优点在于：能够高效、方便的实现气密性电子封装的金锡封帽，工艺简单、质量可靠、一致性高，管帽与管壳之间的封装界面耐高温、气密性优，可满足军用电子产品中单片电路、混合电路、多芯片组件及微波组件等电子封装产品的高可靠性研制需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 气密性 电子 封装 金锡封帽 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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