[发明专利]一种气密性电子封装金锡封帽方法

权利要求书

1.一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：

A、装配：在管壳(11)上的焊环处放置金锡焊片(13)，将管帽(12)放置于金锡焊片(13)上，管壳(11)、金锡焊片(13)与管帽(12)组成电子封装模块(1)；

B、限位：将电子封装模块(1)放入石墨限位工装(4)，使得管壳(11)与管帽(12)对位准确；

C、施压：对管帽(12)与管壳(11)之间施加50～100g/cm²的压力；

D、封帽：将被施压限位的电子封装模块(1)放置于封帽环境中，并对封帽环境抽真空至5～50mbar，充入氮气保护，氧气含量＜1000ppm，以升温速率为20～30℃/min升温，将电子封装模块(1)加热至270～290℃，然后在270～290℃的环境中保温60～120s，接着在最高温为300～320℃条件下进行封帽，封帽时间30～60s，最后在氮气环境中快速冷却至室温，冷却后取出，撤去施加在管帽(12)与管壳(11)之间的压力，并将其从石墨限位工装(4)中取出；

E、检验：检验焊接区域的空洞率和电子封装模块(1)的气密性。

2.根据权利要求1所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述步骤A中，安装金锡焊片(13)前，用无水乙醇或者溴代正丙烷清洗管壳(11)、管帽(12)，随后将管壳(11)、管帽(12)用氮气吹干。

3.根据权利要求1所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述步骤A中，安装金锡焊片(13)前，管壳(11)、管帽(12)的焊环处镀金或者镀银。

4.根据权利要求1所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述步骤A中，安装金锡焊片(13)前，在密闭环境中采用甲酸对管壳(11)、管帽(12)上的镀层进行还原处理，加热温度150℃。

5.根据权利要求1所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述步骤B中，将电子封装模块(1)倒置放入石墨限位工装(4)，即管壳(11)在上、管帽(12)在下放置。

6.根据权利要求1所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述步骤B中，限位工装采用石墨材质。

7.根据权利要求1所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述步骤B中，石墨限位工装(4)采用限位杆(41)。

8.根据权利要求1所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述步骤C中，通过顶针(2)、聚四氟乙烯压头(3)、石墨限位工装(4)对管帽(12)与管壳(11)之间施加压力。

9.根据权利要求8所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：聚四氟乙烯压头(3)压在管壳(11)的上表面，并用顶针(2)对聚四氟乙烯压头(3)施力。

10.根据权利要求8所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述石墨限位工装(4)上设置有竖直的立杆(41)，立杆(41)的顶部横向设置有横杆(42)，横杆(42)位于顶针(2)上方；所述顶针(2)内置弹簧(21)，顶针(2)的下端加装了聚四氟乙烯压头(3)，顶针(2)安装在横杆(42)上。

11.根据权利要求1所述的一种气密性电子封装金锡封帽方法，其特征在于：所述步骤D中，封帽在真空焊接设备中进行。