[发明专利]一种立体线路的生成方法和线路板有效
| 申请号： | 202111161199.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113766758B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 王锐勋;王玉河 | 申请（专利权）人： | 深圳市电通材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种立体线路的生成方法和线路板，方法包括：步骤A、对基板上的初始线路进行磨平；步骤B、在基板上生成金属层；步骤C、在金属层上附着感光膜曝光显影；步骤D、蚀刻掉无关部分；步骤E、再次附着感光膜曝光显影，得到凹槽；步骤F、得到当前立体线路；步骤G、进行磨平处理；步骤H、重复执行步骤B‑步骤G，完成所有的立体线路。本方案可以实现导电性良好材料的3D互联，如铜线路立体互联，从而实现陶瓷线路板的复杂应用，可以实现垂直于线路板的信号传输，大大缩短传输延时，对于总线结构的应用尤其适合；双面的立体线路还可以实现信号与电源的分离，实现更高的可靠性和抗干扰能力，同时还解决高阻抗问题，提高了应用的范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 线路 生成 方法 线路板 | ||
【主权项】：
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