[发明专利]天线封装件及包括其的图像显示装置在审

专利信息
申请号: 202111156349.0 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN114335989A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 金瀯宙;朴东必;崔秉搢;金那娟;柳汉燮 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01L23/498;H01Q1/50;H01Q5/28
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种天线封装件及包括其的图像显示装置,本发明的示例性的实施例的天线封装件包括:第一天线元件,其包括第一天线单元;第二天线元件,其位于与所述第一天线元件不同的水平上,并且包括具有与所述第一天线单元不同的辐射方向的第二天线单元;第一电路板,其与所述第一天线单元电连接;第二电路板,其与所述第二天线单元电连接;以及第三电路板,其与所述第一电路板及所述第二电路板独立地电连接,并且贴装有至少一个天线驱动集成电路芯片。从而,防止在多个天线元件之间发生的信号干扰及信号损失,并且能够提高高频或超高频通信的可靠性。
搜索关键词: 天线 封装 包括 图像 显示装置
【主权项】:
暂无信息
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