[发明专利]天线封装件及包括其的图像显示装置在审

专利信息
申请号: 202111156349.0 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN114335989A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 金瀯宙;朴东必;崔秉搢;金那娟;柳汉燮 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01L23/498;H01Q1/50;H01Q5/28
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 天线 封装 包括 图像 显示装置
【说明书】:

本发明涉及一种天线封装件及包括其的图像显示装置,本发明的示例性的实施例的天线封装件包括:第一天线元件,其包括第一天线单元;第二天线元件,其位于与所述第一天线元件不同的水平上,并且包括具有与所述第一天线单元不同的辐射方向的第二天线单元;第一电路板,其与所述第一天线单元电连接;第二电路板,其与所述第二天线单元电连接;以及第三电路板,其与所述第一电路板及所述第二电路板独立地电连接,并且贴装有至少一个天线驱动集成电路芯片。从而,防止在多个天线元件之间发生的信号干扰及信号损失,并且能够提高高频或超高频通信的可靠性。

技术领域

本发明涉及一种天线封装件及包括其的图像显示装置,更详细地,涉及一种包括天线元件和中间结构物的天线封装件及包括其的图像显示装置。

背景技术

近来,随着信息化社会的发展,诸如Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)等的无线通信技术与图像显示装置相结合,并例如实现为智能电话的形式。在这种情况下,天线可以结合到所述图像显示装置以执行通信功能。

近来,随着移动通信技术的演进,例如,有必要使执行对应于3G、4G或5G的高频或超高频频带的通信的天线结合于所述图像显示装置。

然而,当天线的驱动频率增加时,信号干扰及信号损失可能会增加,而当为了提高天线辐射性能而采用多个天线元件时,可能会进一步增加多个天线元件之间的信号干扰及信号损失。

因此,有必要设计一种能够在通过多个天线元件实现高频或超高频辐射特性的同时防止信号干扰及信号损失的天线封装件。

例如,韩国公开专利第2013-0095451号公开了一种被一体化到显示面板的天线,但未对如上所述多个天线元件的有效配置加以考虑。

现有技术文献

专利文献:韩国公开专利公报第2013-0095451号

发明内容

技术问题

本发明的一目的在于,提供一种具有提高的辐射特性和信号效率性的天线封装件。

本发明的另一目的在于,提供一种包括具有提高的辐射特性和信号效率性的天线封装件的图像显示装置。

技术方案

1.一种天线封装件,包括:第一天线元件,其包括第一天线单元;第二天线元件,其位于与所述第一天线元件不同的水平上,并且包括具有与所述第一天线单元不同的辐射方向的第二天线单元;第一电路板,其与所述第一天线单元电连接;第二电路板,其与所述第二天线单元电连接;以及第三电路板,其与所述第一电路板及所述第二电路板独立地电连接,并且贴装有至少一个天线驱动集成电路(IC)芯片。

2.根据上述1所述的天线封装件,所述第一天线单元包括第一辐射体,该第一辐射体向相对于所述第三电路板的上表面垂直的方向辐射。

3.根据上述2所述的天线封装件,所述第二天线单元包括第二辐射体,该第二辐射体向相对于所述第三电路板的所述上表面向水平的方向辐射。

4.根据上述2所述的天线封装件,所述第二天线单元包括第二辐射体,该第二辐射体向相对于所述第三电路板的所述上表面垂直且相对于所述第一辐射体的辐射方向相反的方向辐射。

5.根据上述1所述的天线封装件,所述天线驱动集成电路(IC)芯片包括分离而配置于所述第三电路板上并且分别与所述第一电路板及所述第二电路板结合的第一天线驱动集成电路(IC)芯片及第二天线驱动集成电路(IC)芯片。

6.根据上述5所述的天线封装件,还包括:第一连接器,其配置于所述第一电路板上并与所述第一天线单元电连接;以及第二连接器,其配置于所述第二电路板上并与所述第二天线单元电连接。

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