[发明专利]一种用于晶圆制造的圆片定位清洗设备在审
| 申请号: | 202111155510.2 | 申请日: | 2021-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN113909243A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
| 发明(设计)人: | 陈威 | 申请(专利权)人: | 陈威 |
| 主分类号: | B08B11/02 | 分类号: | B08B11/02;B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;B01D46/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 810700*** | 国省代码: | 青海;63 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种用于晶圆制造的圆片定位清洗设备,包括清洗箱体,所述清洗箱体的一侧表面固定连接有驱动架,所述驱动架的一端表面转动安装有机械臂,所述机械臂的一端表面设有连接豁口,所述连接豁口的侧面设有倾斜限位面,所述连接豁口的侧面转动安装有转动轴,所述转动轴的表面转动安装有摆动杆,所述摆动杆的一端表面固定安装有电机,所述电机的一端表面转动连接有连接轴,所述连接轴的表面转动安装有安装架,所述安装架的表面固定安装有吸附盘,所述吸附盘的表面负压吸附有晶圆,所述安装架和晶圆均位于清洗箱体的一侧位置,这样能够大大提高使用的便利性和稳定性,保证清洗的效率和效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 用于 制造 定位 清洗 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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