[发明专利]焊膏有效
| 申请号： | 202111153728.4 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114378475B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;白鸟正人;川又浩彰 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵;肖冰滨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：0～600质量ppm、Fe：0～100质量ppm、以及余量由Sn构成的合金组成，满足式20≤Ni+Fe≤700，且α射线量为0.02cph/cm |
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| 搜索关键词： | 焊膏 | ||
【主权项】：
暂无信息
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