[发明专利]一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法及FPC板在审
| 申请号： | 202111151041.7 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113811090A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 杨林;陈鹏;邹飞;李晓华 | 申请（专利权）人： | 上达电子（黄石）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 吴金华 |
| 地址： | 435000 湖北省黄石*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微孔工艺替代盲孔工艺的FPC制作方法及FPC板，所述FPC制作方法包括如下步骤：使用激光镭射设备制作直径为0.03‑0.04mm微孔的FPC；通过微蚀药品去除铜面的氧化脏污及孔壁残留的脏污；采用黑孔工序使FPC的孔壁附上一层碳粉；采用垂直连续电镀铜工艺在所述微孔中镀铜。本发明所提供的FPC制作方法减少了工艺流程，大大提高了生产效率，孔径由75um提升到30um，更加精细，不会产生盲孔孔底黑线风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微孔 工艺 替代 fpc 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上达电子（黄石）股份有限公司，未经上达电子（黄石）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111151041.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
