[发明专利]一种石墨舟片生产工艺在审
| 申请号： | 202111147318.9 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN114038770A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李文红;吴汪兵;韦力楷;张志勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市石金科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 王瑞长 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种石墨舟片生产工艺，包括以下步骤：(1)开料，获取指定尺寸的石墨块；(2)掏料，在石墨块上加工定位孔和承载槽，形成石墨基材；(3)锯片，将所述石墨基材装夹在吸盘夹具上，通过线切割的方式对石墨基材进行锯片加工，从而获得石墨片；(4)精加工，对石墨片进行精加工处理，形成石墨舟片成品。本发明先对石墨块进行整体的掏料，以便在加工过程中产生的废料具有足够的厚度和完整度，从而进行回收重复利用，节能环保，降低生产成本；同时，外形、定位孔及承载槽在石墨块上进行加工，有效降低加工难度，并且后续的锯片加工均在石墨基材上进行，使得形成的石墨片的外形及内框等尺寸统一性好，有利于提高生产精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 生产工艺 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
