[发明专利]PCB揭盖板防分层压合方法有效
| 申请号： | 202111139493.3 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113891583B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 廖亿群;陈超;谢小南 | 申请（专利权）人： | 九江明阳电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;B32B43/00;B32B38/00;B32B37/12;B32B37/10 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 332105 江西省九*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明技术方案公开了一种PCB揭盖板防分层压合方法，包括如下步骤：切割步骤；贴高温胶步骤；配对压合步骤；揭盖撕胶步骤；切割步骤为：通过激光切割将无流胶PP切割开窗，且保证PP开窗比揭盖内层铜面大0.2mm，使最大PP与芯板之间结合，避免无流胶PP流到铜面；贴高温胶步骤为：在芯板处设置高温胶定位线，且需根据揭盖悬空尺寸，设置相对应贴胶与揭盖间距保留数值；配对压合步骤：通过压件对内层揭盖铜面进行压合，使高温胶填充物与阶梯悬空处隔绝气体残留，且使后制程水平线的药水无法渗入；揭盖撕胶步骤为：将盖板揭开后，将高温胶撕去。本技术方案解决了现有技术中PCB压合方式容易产生分层的问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 盖板 层压 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九江明阳电路科技有限公司，未经九江明阳电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111139493.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
