[发明专利]取芯片装置和取芯片方法在审
| 申请号： | 202111138914.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113835321A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王朋;林东明 | 申请（专利权）人： | 珠海益捷科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/18 | 分类号： | G03G21/18 |
| 代理公司： | 珠海迅杰知识产权代理事务所(普通合伙) 44830 | 代理人： | 李雄 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市南屏*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及取芯片装置以及利用该取芯片装置将将安装在处理盒壳体中的芯片取出的方法，所述壳体设置有芯片安装座，所述芯片安装座对芯片的上表面进行限制，取芯片装置包括转动连接的定位件和剪切件，所述定位件用于将取芯片装置定位在壳体上，剪切件用于将芯片上方的壳体切除，使得芯片的上表面限制被消除，相对于现有的芯片拆卸工具，本发明涉及的取芯片装置结构更为简单，所需的操作步骤更少，操作效率得到有效提升，从而，终端用户的使用体验也得到提升。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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