[发明专利]取芯片装置和取芯片方法

权利要求书

1.取芯片装置，用于将安装在处理盒壳体中的芯片取出，所述壳体设置有芯片安装座，所述芯片安装座对芯片的上表面进行限制，其特征在于，

取芯片装置包括转动连接的定位件和剪切件，所述定位件用于将取芯片装置定位在壳体上，剪切件用于将芯片上方的壳体切除，使得芯片的上表面限制被消除。

2.根据权利要求1所述的取芯片装置，其特征在于，该取芯片装置为剪切钳，还包括第一手柄、第二手柄和转动部，第一手柄和第二手柄通过转动部连接，定位件与第一手柄连接，剪切件与第二手柄连接。

3.根据权利要求2所述的取芯片装置，其特征在于，定位件包括第一连接部、第一弯曲部和避空槽，第一连接部与第一手柄连接，第一弯曲部从第一连接部延伸，并相对于第一连接部弯曲，避空槽至少设置在第一弯曲部中，用于与壳体上设置的连接板配合。

4.根据权利要求3所述的取芯片装置，其特征在于，定位件还包括从第一弯曲部延伸的第一剪切部，所述第一剪切部在其自由末端形成切削刃，避空槽从切削刃向着第一弯曲部延伸。

5.根据权利要求3或4所述的取芯片装置，其特征在于，剪切件包括与第二手柄连接的第二连接部、第二弯曲部和第二剪切部，第二弯曲部从第二连接部延伸，第二剪切部从第二弯曲部延伸，并在其自由末端形成切削刃。

6.根据权利要求5所述的取芯片装置，其特征在于，第二弯曲部的弯曲方向与第一弯曲部的弯曲方向相反，在第一弯曲部和第二弯曲部之间形成保持空间，当取芯片装置工作时，至少位于芯片上方的壳体位于保持空间中。

7.根据权利要求6所述的取芯片装置，其特征在于，第二剪切部的切削刃与第二弯曲部之间形成第二平面。

8.根据权利要求7所述的取芯片装置，其特征在于，第一剪切部的切削刃与第一弯曲部之间形成第一平面。

9.利用取芯片装置取芯片的方法，所述取芯片装置具有转动连接的定位件和剪切件，所述芯片被安装在处理盒壳体中，所述壳体设置有具有在一侧开口的芯片安装座，所述芯片安装座对芯片的上表面、下表面、左表面、右表面和前表面进行限制，其特征在于，所述方法包括：

定位步骤，将取芯片装置的定位件定位在壳体上，并将剪切件抬升至芯片的上方；

剪切步骤，通过操作取芯片装置，消除壳体对芯片上表面的限制；

取出步骤，利用开口，将芯片从芯片安装座中取出。

10.根据权利要求9所述的取芯片的方法，其特征在于，定位件通过设置在其中的避空槽与壳体的连接板配合实现定位，根据位于芯片上方的壳体高度调整避空槽在定位件中的延伸尺寸。

11.根据权利要求10所述的取芯片的方法，其特征在于，芯片安装座在芯片的下方还设置有间隔空间，所述间隔空间通过开口暴露，在所述取出步骤中，操作者的手指或其他可撬动的工具通过开口伸入至第一间隔空间，并向上推动芯片的下表面。