[发明专利]一种用于对耳机壳体上排线组装的组装设备及方法有效
| 申请号： | 202111133985.1 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113798848B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 任晓星;彭威;马明军 | 申请（专利权）人： | 苏州佳祺仕信息科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P21/00 | 分类号： | B23P21/00;B23P19/027;B23P19/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;贾允 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及耳机技术领域，具体是一种用于对耳机壳体上排线组装的组装设备及方法，组装设备包括控制器、安装板、转动装置、图像采集装置和至少三个组装装置；至少三个组装装置沿周向间隔均匀设置在转动盘上；安装板上的上下料工位、对位安装工位和至少一个组装保压工位间隔均匀设置；组装装置能够带动排线朝向耳机壳体的待安装位置移动，以使排线组装至待安装位置；本发明提升设备的空间占比及设备高效的利用率，并且放置在每个组装装置上的耳机壳体均能够依次进行上料、对位安装、组装保压和取料操作，同时组装装置随着转动盘转动对排线进行保压，减少耳机壳体内排线保压时其他工位等待时间消耗，缩短了生产节拍，提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 耳机 壳体 排线 组装 设备 方法 | ||
【主权项】：
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