[发明专利]用于顶取晶片的插销及顶取装置在审
| 申请号： | 202111132595.2 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113871341A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 杨钢;薛聪;董建荣;王庶民 | 申请（专利权）人： | 材料科学姑苏实验室;埃特曼（苏州）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;C30B25/12 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于顶取晶片的插销及顶取装置。所述用于顶取晶片的插销，所述插销与分布在样品台第一表面的晶片槽内的销孔活动配合，所述插销包括沿轴向依次设置的端面段、斜面段、第一直面段及第二直面段；所述端面段、斜面段、第一直面段及第二直面段沿轴向方向的长度分别为L |
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| 搜索关键词： | 用于 晶片 插销 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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