[发明专利]一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法在审
| 申请号： | 202111127289.X | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113923871A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 周勇胜;程光明;邓贤江 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 范小凤 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其包括以下步骤：(1)，下料，所述内层板包括承载层、设置在承载层外侧的第一铜层、设置在会第一铜层外侧的第二铜层；(2)，贴膜，在第二铜层的外侧面贴保护膜，使保护膜覆盖在第二铜层上；(3)，曝光、显影；(4)，蚀刻，去除未被保护膜保护的第二铜层及处于废边区域的部分第一铜层，形成封边槽；(5)，退膜，将保护膜从内层板上去除；(6)，压合，半固化片填充在封边槽内，对第二铜层进行密封；(7)，去封边；(8)，芯板剥离。本发明在整个加工工艺中，半固化片的尺寸不需要包裹承载板的四周，但依然能够实现四周无死角封边，完成无芯基板产品的制作，流程简单，不需要特殊管控，稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 无芯基板 承载 设计 制作方法 | ||
【主权项】：
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