[发明专利]多层陶瓷电容切割制品剥离装置及剥离方法在审
| 申请号： | 202111119812.4 | 申请日： | 2021-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113707469A | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 刘朝雨珵;敬文平;韩玮;邓国平;杨俊;杨显文;吴明芳;景薪达;胡安详 | 申请（专利权）人： | 东莞市东宇阳电子科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;陈进芳 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置，包括承载框架以及耐高温隔离层，承载框架具有多个承载槽，各承载槽的底部及侧壁均呈镂空结构，耐高温隔离层可分离地覆盖于承载框架上用于承载多层陶瓷电容切割制品；当多层陶瓷电容切割制品平铺于耐高温隔离层上时，其在重力作用下向下弯曲并容置于各承载槽内，使多层陶瓷电容切割制品上的各颗粒之间相间隔；因此，在烘烤过程中可防止各颗粒粘结在一起，而通过耐高温隔离层来隔离多层陶瓷电容切割制品与承载框架，可避免直接接触所导致的局部过度受热，从而使产品粘结概率降低。本发明还公开一种多层陶瓷电容切割制品剥离方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电容 切割 制品 剥离 装置 方法 | ||
【主权项】：
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