[发明专利]多层陶瓷电容切割制品剥离装置及剥离方法

说明书

本发明公开一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置，包括承载框架以及耐高温隔离层，承载框架具有多个承载槽，各承载槽的底部及侧壁均呈镂空结构，耐高温隔离层可分离地覆盖于承载框架上用于承载多层陶瓷电容切割制品；当多层陶瓷电容切割制品平铺于耐高温隔离层上时，其在重力作用下向下弯曲并容置于各承载槽内，使多层陶瓷电容切割制品上的各颗粒之间相间隔；因此，在烘烤过程中可防止各颗粒粘结在一起，而通过耐高温隔离层来隔离多层陶瓷电容切割制品与承载框架，可避免直接接触所导致的局部过度受热，从而使产品粘结概率降低。本发明还公开一种多层陶瓷电容切割制品剥离方法。

技术领域

本发明涉及多层陶瓷电容技术领域，尤其涉及一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置及剥离方法。

背景技术

多层陶瓷电容生产过程中，先将多层薄膜叠成一个大巴块，经过压合之后形成一个较为坚实的整体，然后再将大巴块切割成小颗粒生坯。为了防止产品散落，需在切割前将大巴块贴于热敏胶带上，由于切割后产生的不良品的数量和位置均是随机的，并不固定，因此切割后需人工检查大巴块并画出不合格区域，然后剥去不良品、边缘的边料，再加热大巴块，使热敏胶带失去黏性，从而取下电容颗粒，筛去粘结在一起的颗粒及边料，剩余的即为切割工段的成品。

现有方式是通过人工剥离边料及不良品，具体参看图1-图2所示，人工剥离去除边料区域2c的边料202`，图3a示意出了剥离边料202`后的状态；然后剥离不良区域2b的不良品，将不良区域2b与有效区域2a剥出分界线，再使用剪刀剪去不良区域2b，只留下有效区域2a。在上述手动剥离过程中，边缘的电容颗粒会受物理损伤而产生变形和开裂。

剥离后进入烘烤工艺，现有方式是先撒入防粘粉并揉搓大巴块，使防粘粉进入电容颗粒之间的缝隙，接着将大巴块按图3a中箭头所示方向卷曲成图3b所示的圆筒，再用橡皮筋捆住后放于金属盘中进行烘烤，如图3c所示。由于产品堆叠，烘烤过程中位于中间的巴块难以受热，而金属盘传热较快，外侧和底部接触金属盘的巴块则受热过度，因此，电容颗粒中所含有的PVB(Polyvinyl Butyral，聚乙烯醇缩丁醛，一种黏合剂)在受热时软化，会导致电容颗粒粘结在一起。因此现有方法在进行烘烤时，为了达到较好的脱落效果，部分电容颗粒会因过度受热而产生粘片。

因此，有必要提供一种无需人工剥离，并且能够改善热剥离过程中产生的物理损伤、减少制品粘结的剥离装置及剥离方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无需人工剥离，并且能够改善热剥离过程中产生的物理损伤、减少制品粘结的多层陶瓷电容切割制品剥离装置。

本发明的目的在于提供一种无需人工剥离，并且能够改善热剥离过程中产生的物理损伤、减少制品粘结的多层陶瓷电容切割制品剥离方法。

为实现上述目的，本发明的技术方案为：提供一种多层陶瓷电容切割制品剥离装置，用于承载需烘烤的多层陶瓷电容切割制品，其包括承载框架以及耐高温隔离层；其中，承载框架具有多个承载槽，各所述承载槽的底部及侧壁均呈镂空结构；耐高温隔离层可分离地覆盖于所述承载框架上，用于承载所述多层陶瓷电容切割制品并将其上的所述多层陶瓷电容切割制品与所述承载框架相隔离；当所述多层陶瓷电容切割制品平铺于所述耐高温隔离层上时，所述多层陶瓷电容切割制品在重力作用下向下弯曲并容置于各所述承载槽内，使所述多层陶瓷电容切割制品上的各颗粒之间相间隔。

较佳地，所述承载框架还包括多个支撑件，每一所述承载槽内均间隔地设有多个所述支撑件，并且每一所述支撑件的两端分别连接于所述承载槽的侧壁。

较佳地，每一所述支撑件均向下凹陷并呈弧形结构。

较佳地，所述承载框架包括一支撑底部、连接于所述支撑底部的多个纵向支撑部，相邻的两所述纵向支撑部之间形成一所述承载槽，并且所述支撑底部、所述纵向支撑部均呈镂空结构。