[发明专利]一种微半球陀螺球面电极成型装置及方法有效
| 申请号： | 202111106018.6 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113776512B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 杨峰;梅松;林丙涛;文路 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | G01C19/5769 | 分类号： | G01C19/5769 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400060*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及微机电系统制造技术领域，具体是一种微半球陀螺球面电极成型装置及方法；所述方法包括将制备完成的谐振结构放入支架下层中；将玻璃结构紧贴所述谐振结构后盖上支架上层，并合拢上下层支架；将合拢后的支架放入真空加热炉中，软化所述玻璃结构；待炉体温度冷却至室温时，取出支架，得到与谐振结构相适应的球面电极结构；本发明球面电极结构的成型精度仅依赖于谐振结构本身，不受微半球陀螺其他工艺条件限制；在精确控制温度场的条件下，由于谐振结构曲面边缘本身存在温度梯度，使得球面结构的成型具有自适应性，即球面结构的曲率半径与谐振结构的结构尺寸相匹配，能够满足球面电极与谐振结构的一致性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半球 陀螺 球面 电极 成型 装置 方法 | ||
【主权项】：
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