[发明专利]一种掰片装置及掰片方法有效
申请号: | 202111105335.6 | 申请日: | 2021-09-22 |
公开(公告)号: | CN113871511B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 包君坚;沈军峰;张天锋;任康;张青峰 | 申请(专利权)人: | 横店集团东磁股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 贾爱存 |
地址: | 322118 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及电池生产技术领域,具体公开了一种掰片装置及掰片方法,该掰片装置包括基座、转动板、第一驱动件、第二驱动件以及掰片部,其中基座包括第一支架和第二支架,第一支架用于固定待掰片,转动板转动连接于第一支架,第一驱动件设置在第二支架上,第二驱动件滑动设置于第二支架上且与第一驱动件的输出端相连并由第一驱动件驱动沿第二支架的纵向移动,掰片部的一端与第二驱动件的输出端固定连接,另一端与转动板转动连接,且掰片部由第二驱动件驱动沿第二支架的纵向移动,且第二驱动件的输出端能够相对于第二驱动件的本体沿所述第二支架的纵向伸缩,能够解决划片后的电池片掰片时产生的掰不断、隐裂以及碎片的问题,降低电池片的碎片率。 | ||
搜索关键词: | 一种 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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