[发明专利]高导热PCB板及包括高导热PCB板的新型显示设备在审
| 申请号： | 202111098854.4 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113891545A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 闫宗楷;向勇;叶汉雄;黄生荣;李清春;曾宪悉 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司;电子科技大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G09F9/33 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种高导热PCB板。该高导热PCB板包括：初始导热通道、纵向导热管道以及热沉材料；初始导热通道设置于高导热PCB板的第一对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道设置于高导热PCB板的第二对角线上的对角区域内部，并垂直于高导热PCB板；纵向导热管道中填充有高导热低导电材料；热沉材料设置于高导热PCB板的外周表面，且初始导热通道以及纵向导热管道与热沉材料接通。本申请提供的方案，能够优化PCB板表面热量分布的均匀性，提高PCB板与外界的导热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 pcb 包括 新型 显示 设备 | ||
【主权项】：
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