[发明专利]麦克风结构在审
| 申请号： | 202111086417.0 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113905318A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杨月 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种麦克风结构，包括PCB和设置在所述PCB上的外壳，所述PCB与所述外壳形成封装结构；在所述封装结构的内部设置有膜结构，在所述膜结构的上方设置有MEMS芯片，在MEMS芯片与所述PCB之间连接有电连接线；并且，在所述PCB的内部嵌设有辅助芯片。本发明提供的麦克风结构能够有效降低膜结构带来的声损，从而提升麦克风的声学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 麦克风 结构 | ||
【主权项】：
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