[发明专利]麦克风结构在审
| 申请号： | 202111086417.0 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113905318A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 杨月 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;王迎 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 麦克风 结构 | ||
1.一种麦克风结构，包括PCB和设置在所述PCB上的外壳，所述PCB与所述外壳形成封装结构；其特征在于，
在所述封装结构的内部设置有膜结构，在所述膜结构的上方设置有MEMS芯片，在所述MEMS芯片与所述PCB之间连接有电连接线；并且，在所述PCB的内部嵌设有辅助芯片。
2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，
所述膜结构为长方形结构；并且，
所述膜结构的长宽比在0.9至1.1之间。
3.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，
在所述PCB上开设有声孔，所述声孔与所述MEMS芯片位置对应。
4.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，
在所述封装结构的内部设置有覆盖所述膜结构的支撑壳体，所述MEMS芯片设置在所述支撑壳体上。
5.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，
所述辅助芯片为ASIC芯片。
6.如权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，
在所述支撑壳体上开设有与所述MEMS芯片上下位置对应的导通孔。
7.如权利要求6所述的麦克风结构，其特征在于，
在所述MEMS芯片上设置有振膜，所述导通孔与所述振膜上下位置对应。
8.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，
在所述PCB上设置有连接点，所述连接点处于所述膜结构的一侧；并且，所述电连接线通过所述连接点与所述PCB电连接。
9.如权利要求8所述的麦克风结构，其特征在于，
所述电连接线为金线。
10.如权利要求1至9中任意一项所述的麦克风结构，其特征在于，
所述膜结构为防尘、防水以及防强气流的膜结构。
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