[发明专利]麦克风结构

说明书

本发明提供了一种麦克风结构，包括PCB和设置在所述PCB上的外壳，所述PCB与所述外壳形成封装结构；在所述封装结构的内部设置有膜结构，在所述膜结构的上方设置有MEMS芯片，在MEMS芯片与所述PCB之间连接有电连接线；并且，在所述PCB的内部嵌设有辅助芯片。本发明提供的麦克风结构能够有效降低膜结构带来的声损，从而提升麦克风的声学性能。

技术领域

本发明涉及麦克风设计技术领域，更为具体地，涉及一种麦克风结构。

背景技术

现有的防水麦克风的俯视结构如附图1所示，主要包括设置在PCB 1’上 的防尘/防水/防强气流的膜结构3’以及设置在膜结构3’上方的MEMS芯片 4’和ASIC芯片6’，在MEMS芯片4’与ASIC芯片6’之间、ASIC芯片6’ 与PCB 1’之间均设置有电连接线8’，然而由于在空间有限的PCB 1’上需 装配MEMS芯片4’和ASIC芯片6’，会导致不同位置的电连接线8’的方向不一致，此时，膜结构3’由于受这种打线方式的影响(由于膜结构3’要 在PCB 1’上面避让出电连接线8’的接线点)，且需要设置为长方形结构，因 此会导致膜结构3’的尺寸减小，从而造成较大的声损，降低麦克风的性能。

鉴于上述现有的防水麦克风中存在的问题，亟需一种能够显著降低防水 麦克风声损的封装结构。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种声损小、性能强的麦克风结构。

本发明提供的麦克风结构包括PCB和设置在所述PCB上的外壳，所述 PCB与所述外壳形成封装结构；在所述封装结构的内部设置有膜结构，在所 述膜结构的上方设置有MEMS芯片，在MEMS芯片与所述PCB之间连接有 电连接线；并且，在所述PCB的内部嵌设有辅助芯片。

此外，优选的结构是，所述膜结构为长方形结构；并且，

所述膜结构的长宽比在0.9至1.1之间。

此外，优选的结构是，在所述PCB上开设有声孔，所述声孔与所述MEMS 芯片位置对应。

此外，优选的结构是，在所述封装结构的内部设置有覆盖所述膜结构的 支撑壳体，所述MEMS芯片设置在所述支撑壳体上。

此外，优选的结构是，所述辅助芯片为ASIC芯片。

此外，优选的结构是，在所述支撑壳体上开设有与所述MEMS芯片上下 位置对应的导通孔。

此外，优选的结构是，在所述MEMS芯片上设置有振膜，所述导通孔与 所述振膜上下位置对应。

此外，优选的结构是，在所述PCB上设置有连接点，所述连接点处于所 述膜结构的一侧；并且，所述电连接线通过所述连接点与所述PCB电连接。

此外，优选的结构是，所述电连接线为金线。

此外，优选的结构是，所述膜结构为防尘、防水以及防强气流的膜结构。

和现有技术相比，上述根据本发明的麦克风结构，有如下有益效果：

本发明提供的麦克风结构具有如下有益效果：通过将ASIC芯片预埋在 PCB中，能够省去一次甚至是两次电连接线的布设(为MEMS芯片4’与ASIC 芯片6’之间的电连接线以及ASIC芯片6’与PCB 1’之间的电连接线)，将 现有的连接线布设方式由设计一(附图1所示)转换为设计二(由附图3所 示)，通过这种方式，能够在相同的封装尺寸中，使膜结构的短边显著增长， 使膜结构的长宽比接近1：1，从而使膜结构的声损更小，显著提升麦克风的声学性能。