[发明专利]倒装发光二极管及发光装置有效

专利信息
申请号: 202111076880.7 申请日: 2021-09-14
公开(公告)号: CN113809214B 公开(公告)日: 2023-02-28
发明(设计)人: 夏章艮;刘鹏;黄敏;吴光耀;洪灵愿;张中英 申请(专利权)人: 厦门三安光电有限公司
主分类号: H01L33/38 分类号: H01L33/38;H01L33/14
代理公司: 厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234 代理人: 包爱萍
地址: 361100 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明提供一种倒装发光二极管及发光装置,倒装发光二极管包外延层和位于外延层上的第一接触电极和第二接触电极,外延层包括依次层叠的第一半导体层、发光层和第二半导体层;第一接触电极电连接于第一半导体层,第二接触电极电连接于第二半导体层,并向第一接触电极延伸,第二接触电极包括连接部、第一弧形延伸部、第一直线延伸部、第二弧形延伸部以及第二直线延伸部,连接部的两侧分别连接第一弧形延伸部与第二弧形延伸部,第一直线延伸部连接于第一弧形延伸部远离连接部的一端,第二直线延伸部连接于第二弧形延伸部远离连接部的一端。借此,可使得电流扩散得更为均匀,并且避免顶针区域处的电极被顶针刺破。
搜索关键词: 倒装 发光二极管 发光 装置
【主权项】:
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