[发明专利]一种高强高导铜/石墨烯复合材料的制备方法在审
| 申请号： | 202111053932.9 | 申请日： | 2021-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN113752666A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 姜庆伟;张晓青;余豪;张守健;王冠;伊勇 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B32B37/00 | 分类号： | B32B37/00;B32B38/00;C22F1/08;C22C9/00;C21D9/00;B21B1/40;C01B32/194 |
| 代理公司： | 北京喆翙知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 戴龙泽 |
| 地址： | 650000 云南*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高强高导铜/石墨烯复合材料的制备方法，包括铜箔的准备、石墨烯和分散剂的称量、石墨烯悬浊液的配制、超声波分散、喷涂石墨烯、累计叠轧、矫直处理、热处理、表面平整化处理、性能测试等步骤。本发明通过十二烷基磺酸钠分散剂改性石墨烯粉体，达到分散石墨烯的效果，使其解聚还原到原生粒径，避免因石墨烯团聚导致复合效果不佳，并实现了块体铜箔材料与石墨烯的有效复合。本发明通过多道次累积叠轧使得石墨烯更好的与新金属接触，有效排除结合界面氧气，获得较高的界面结合率，从而解决了采用粉末冶金工艺制备石墨烯增强金属基复合材料单方面大幅度提升强度而导电性和导热性下降的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高强 高导铜 石墨 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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