[发明专利]离型膜的制造方法和电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202111026008.1 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN114132027A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 小屋原宏明 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/06 | 分类号： | B32B27/06;B32B27/08;B32B25/08;B29D7/01;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种离型膜，其通过将膜端部设为特定的结构，能够防止树脂从特定的树脂层渗出。离型膜的制造方法具备形成被覆部(14)的工序，被覆部(14)将具备第1树脂层(11)和第2树脂层(12)的层叠体的第1树脂层(11)的至少一部分端面(11E)被覆。 | ||
| 搜索关键词： | 离型膜 制造 方法 路基 | ||
【主权项】：
暂无信息
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