[发明专利]离型膜的制造方法和电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种离型膜的制造方法，

具备形成被覆部的工序，

所述被覆部将具备第1树脂层和第2树脂层的层叠体的所述第1树脂层的至少一部分端面被覆。

2.根据权利要求1所述的离型膜的制造方法，

具备切断所述层叠体的工序，

通过所述切断，使所述第1树脂层的至少一部分端面由所述第2树脂层被覆，从而形成所述被覆部。

3.根据权利要求2所述的离型膜的制造方法，

通过压切切断、剪切切断和熔融切断中的至少一种方式进行所述切断。

4.根据权利要求1所述的离型膜的制造方法，

使用被覆用部件形成所述被覆部。

5.根据权利要求1所述的离型膜的制造方法，

在所述第2树脂层设置比所述第1树脂层的端面更向外侧伸出的伸出部，

将所述伸出部相互固定。

6.根据权利要求5所述的离型膜的制造方法，

通过固定件、粘接剂、熔接和压接中的至少一种方式将所述伸出部相互固定。

7.一种离型膜的制造方法，

具备下述工序：

将具备第1树脂层和第2树脂层的层叠体的端部向内侧折返，形成折返部。

8.根据权利要求7所述的离型膜的制造方法，

通过固定件、粘接剂、熔接和压接中的至少一种方式将所述折返部固定。

9.一种电路基板的制造方法，

使用离型膜制造电路基板，

所述离型膜具备第1树脂层和第2树脂层，并且具有将所述第1树脂层的端面被覆的被覆部，

所述第2树脂层设置在所述第1树脂层的至少一面侧，并且具有与所述第1树脂层不同的组成。

10.一种电路基板的制造方法，

使用离型膜制造电路基板，

所述离型膜具备第1树脂层和第2树脂层，

所述第2树脂层设置在所述第1树脂层的至少一面侧，并且具有与所述第1树脂层不同的组成，

所述第2树脂层具有比所述第1树脂层的端面更向外侧伸出的伸出部。

11.一种电路基板的制造方法，

使用离型膜制造电路基板，

所述离型膜具备第1树脂层和第2树脂层，并且具有折返部，

所述第2树脂层设置在所述第1树脂层的至少一面侧，并且具有与所述第1树脂层不同的组成。

12.一种电路基板的制造方法，

准备第1树脂层以及具有与所述第1树脂层不同的组成的第2树脂层，

所述制造方法具有在所述第2树脂层上重叠尺寸比所述第2树脂层小的第1树脂层，进而重叠尺寸比第1树脂层大的第2树脂层的层叠工序，

在所述层叠工序之后进行压制。