[发明专利]离型膜的制造方法和电路基板的制造方法

说明书

本发明提供一种离型膜，其通过将膜端部设为特定的结构，能够防止树脂从特定的树脂层渗出。离型膜的制造方法具备形成被覆部(14)的工序，被覆部(14)将具备第1树脂层(11)和第2树脂层(12)的层叠体的第1树脂层(11)的至少一部分端面(11E)被覆。

技术领域

本发明涉及离型膜的制造方法和电路基板的制造方法。

背景技术

以往，在制造FPC(柔性印刷基板)等电路基板时，通常进行热压工序。在热压工序中，为了防止电路基板附着于热压板而使用离型膜。离型膜例如需求能够耐受热压成型的耐热性、对FPC和热压板的离型性、对铜电路的非污染性、废弃处理的容易性等性能。

近年来，FPC的L/S(行间距)的细线化在不断发展，与此相伴，对离型膜的要求品质也在提高，其中要求凹凸追随性的提高。为了提高凹凸追随性，离型膜有时形成多层结构，并且在任一层中使用柔软性高的材料。具体而言，通常设置表面层和中间层，将柔软性高的材料用于中间层。另外，作为中间层等使用的柔软性高的材料，已知使用聚乙烯(PE)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)等聚烯烃系树脂(例如参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2007-98816号公报

发明内容

但是，PE、EMMA等柔软性高的树脂熔点低，有时会在加压时熔融或流动而从膜端部渗出。渗出的树脂有时会附着于电路基板、压板、以及配置于压板内侧的缓冲材料等辅助材料，从而引起污染。

因此，本发明的课题是提供一种能够防止热压时产生的来自中间层等特定树脂层的渗出的离型膜。另外，本发明的课题也包括提供一种难以发生污染的电路基板的制造方法。

本发明人认真研究的结果，发现在具有多层结构的离型膜中，通过将膜端部设为特定结构，或者通过使用具有特定结构的离型膜等制造电路基板，能够解决上述课题，从而完成了以下的本发明。即、本发明提供以下的[1]～[12]。

[1]一种离型膜的制造方法，具备形成被覆部的工序，所述被覆部将具备第1树脂层和第2树脂层的层叠体的所述第1树脂层的至少一部分端面被覆。

[2]根据上述[1]所述的离型膜的制造方法，具备切断所述层叠体的工序，通过所述切断，使所述第1树脂层的至少一部分端面由所述第2树脂层被覆，从而形成所述被覆部。

[3]根据上述[2]所述的离型膜的制造方法，通过压切切断、剪切切断和熔融切断中的至少一种方式进行所述切断。

[4]根据上述[1]所述的离型膜的制造方法，使用被覆用部件形成所述被覆部。

[5]根据上述[1]所述的离型膜的制造方法，在所述第2树脂层设置比所述第1树脂层的端面更向外侧伸出的伸出部，将所述伸出部相互固定。

[6]根据上述[5]所述的离型膜的制造方法，通过固定件、粘接剂、熔接和压接中的至少一种方式将所述伸出部相互固定。

[7]一种离型膜的制造方法，具备下述工序：将具备第1树脂层和第2树脂层的层叠体的端部向内侧折返，形成折返部。

[8]根据上述[7]所述的离型膜的制造方法，通过固定件、粘接剂、熔接和压接中的至少一种方式将所述折返部固定。

[9]一种电路基板的制造方法，使用离型膜制造电路基板，所述离型膜具备第1树脂层和第2树脂层，并且具有将所述第1树脂层的端面被覆的被覆部，所述第2树脂层设置在所述第1树脂层的至少一面侧，并且具有与所述第1树脂层不同的组成。

[10]一种电路基板的制造方法，使用离型膜制造电路基板，所述离型膜具备第1树脂层和第2树脂层，所述第2树脂层设置在所述第1树脂层的至少一面侧，并且具有与所述第1树脂层不同的组成，所述第2树脂层具有比所述第1树脂层的端面更向外侧伸出的伸出部。