[发明专利]一种芯片分板设计方法及结构在审
| 申请号： | 202111025845.2 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN113947052A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王日翔;梁永治 | 申请（专利权）人： | 深圳市奋达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/39 | 分类号： | G06F30/39;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王毅 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片分板设计方法，包括以下步骤：引出PIN脚，将芯片所有PIN脚引出；选择连接方式，选择芯片与主板的连接方式；制作模组，将芯片及芯片引出的所有PIN脚按选择的连接方式制作成模组；制作通孔板，将除芯片外的剩余电路制作成通孔板。当产品/主板电路中只是局部电路用到BGA/FBGA/WLCSP等芯片封装，这种情况下可以采用模块分板设计，将BGA/FBGA/WLCSP封装芯片采用HDI设计方式制作成可移植的模块化电路/组件，再将剩余电路做成普通PCB板，实现模块化可移植性以及降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 设计 方法 结构 | ||
【主权项】：
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