[发明专利]一种芯片分板设计方法及结构

说明书

本发明提供一种芯片分板设计方法，包括以下步骤：引出PIN脚，将芯片所有PIN脚引出；选择连接方式，选择芯片与主板的连接方式；制作模组，将芯片及芯片引出的所有PIN脚按选择的连接方式制作成模组；制作通孔板，将除芯片外的剩余电路制作成通孔板。当产品/主板电路中只是局部电路用到BGA/FBGA/WLCSP等芯片封装，这种情况下可以采用模块分板设计，将BGA/FBGA/WLCSP封装芯片采用HDI设计方式制作成可移植的模块化电路/组件，再将剩余电路做成普通PCB板，实现模块化可移植性以及降低产品成本。

技术领域

本发明涉及音频类音箱产品技术领域，尤其涉及一种芯片分板设计方法及结构。

背景技术

在产品硬件电路设计时会遇到芯片为BGA/FBGA/WLCSP等封装，这些封装一般两个PIN脚之间的间距比较窄，为了很好的实现芯片功能，需要采用盘中孔设计，即芯片引脚焊盘通过盲埋孔到线路板第二层或第三层出线。整块主板都将采用高密度互连设计(highDensity Interconnection)，简称HDI设计，导致缺少功能模块化移植性，直接拉高产品成本。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种芯片分板设计方法，解决了将整块主板设计成HDI板，缺少功能模块化移植性，直接拉高产品成本的问题。

本发明提供一种芯片分板设计方法，包括以下步骤：

引出PIN脚，将芯片所有PIN脚引出；

选择连接方式，选择所述芯片与主板的连接方式；

制作模组，将所述芯片及所述芯片引出的所有PIN脚按选择的连接方式制作成模组；

制作通孔板，将除所述芯片外的剩余电路制作成通孔板。

进一步地，所述引出PIN脚步骤中，对应芯片规格书将芯片所有PIN脚引出。

进一步地，所述选择连接方式步骤中，所述连接方式包括板对板连接器和半孔焊接。

进一步地，所述制作模组步骤中，将所述芯片外围的元器件制作在所述模组上。

进一步地，所述元器件包括电容和晶体振荡器。

进一步地，所述芯片包括BGA封装芯片、FBGA封装芯片、WLCSP封装芯片。

进一步地，所述模组为HDI模块板。

实施一种芯片分板设计方法的芯片分板设计结构，包括模组和通孔板，所述模组集成所述芯片及所述芯片引出的所有PIN脚，所述通孔板集成除所述芯片外的剩余电路。

进一步地，所述模组还设有所述芯片外围的元器件。

进一步地，所述模组为HDI模块板。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明提供一种芯片分板设计方法，包括以下步骤：引出PIN脚，将芯片所有PIN脚引出；选择连接方式，选择芯片与主板的连接方式；制作模组，将芯片及芯片引出的所有PIN脚按选择的连接方式制作成模组；制作通孔板，将除芯片外的剩余电路制作成通孔板。当产品/主板电路中只是局部电路用到BGA/FBGA/WLCSP等芯片封装，这种情况下可以采用模块分板设计，将BGA/FBGA/WLCSP封装芯片采用HDI设计方式制作成可移植的模块化电路(模组)/组件，再将剩余电路做成普通(通孔)PCB板，实现模块化可移植性以及降低产品成本。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。

附图说明