[发明专利]电子部件以及电子部件模块在审
| 申请号： | 202111025665.4 | 申请日： | 2021-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN114141497A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 松木善隆;川合启;饭田裕一;久保田正博;成濑史彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/32 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王玮;张丰桥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够使外观良好的电子部件以及电子部件模块。电子部件具备：玻璃体，包含光敏剂；导体，配置于上述玻璃体，且作为电元件的至少一部分；端子电极，配置于上述玻璃体的外表面的上方，与上述导体电连接，且作为上述电元件的端子；以及绝缘膜，配置于上述玻璃体的外表面的上方，并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 以及 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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