[发明专利]电子部件以及电子部件模块在审
| 申请号: | 202111025665.4 | 申请日: | 2021-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN114141497A | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
| 发明(设计)人: | 松木善隆;川合启;饭田裕一;久保田正博;成濑史彦 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/32 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 部件 以及 模块 | ||
1.一种电子部件,具备:
玻璃体,包含光敏剂;
导体,配置于上述玻璃体,且作为电元件的至少一部分;
端子电极,配置于上述玻璃体的外表面的上方,与上述导体电连接,且作为上述电元件的端子;以及
绝缘膜,配置于上述玻璃体的外表面的上方,并反射或者吸收相当于上述玻璃体所包含的光敏剂的感光波长区域的光。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
上述外表面包含作为上述玻璃体的主面之一的底面、和位于上述底面的背面的顶面,
上述端子电极至少配置于上述底面的上方,上述绝缘膜至少配置于上述顶面的上方。
3.根据权利要求2所述的电子部件,其中,
上述外表面包含连接上述底面与上述顶面的多个侧面,
上述绝缘膜还配置于上述底面以及上述侧面中的至少一部分的上方。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件,其中,
上述绝缘膜具有以下的(i)、(ii)、(iii)中的至少一个特征,
(i)在成为基材的绝缘材料中包含折射率与基材不同的微粒子
(ii)层叠低折射率的绝缘材料和高折射率的绝缘材料
(iii)包含具有比玻璃体的光敏剂的感光所需要的能量小的带隙或者HOMO-LUMO能隙的材料。
5.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件,其中,
上述绝缘膜具有以下的(iv)、(v)、(vi)中的至少一个特征,
(iv)在成为基材的绝缘材料中包含折射率与基材不同的微粒子
(v)层叠低折射率的绝缘材料和高折射率的绝缘材料
(vi)包含在感光后的光敏剂的吸收波长端为λ[nm]时,具有1240/λ[eV]以下的带隙或者HOMO-LUMO能隙的材料。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的电子部件,其中,
上述光敏剂包含一种以上镧系的元素。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的电子部件,其中,
上述光敏剂包含铈元素。
8.根据权利要求1~7中任意一项所述的电子部件,其中,
上述导体具有配置于上述外表面的上方的外表面导体,
上述绝缘膜包含与上述外表面导体接触且位于上述外表面导体的正上方的导体正上方部分、和与上述玻璃体接触且位于上述玻璃体的正上方的玻璃正上方部分,
上述导体正上方部分的厚度比上述玻璃正上方部分的厚度薄。
9.根据权利要求8所述的电子部件,其中,
上述玻璃正上方部分的厚度比上述外表面导体的厚度厚。
10.根据权利要求1~7中任意一项所述的电子部件,其中,
上述导体具有配置在上述外表面的上方的外表面导体,
上述绝缘膜包含与上述外表面导体接触且位于上述外表面导体的正上方的导体正上方部分,
上述导体正上方部分具有在上述外表面导体上进行开口的孔部,上述孔部的上述外表面导体侧的内周边的全部位于上述外表面导体的正上方。
11.根据权利要求1~10中任意一项所述的电子部件,其中,
上述绝缘膜包含与上述端子电极接触且位于上述端子电极的正上方的端子正上方部分,
上述端子正上方部分具有在上述端子电极上进行开口的孔部,上述孔部的上述端子电极侧的内周边的全部位于上述端子电极的正上方。
12.根据权利要求1~7中任意一项所述的电子部件,其中,
上述导体具有配置于上述外表面的上方的外表面导体,
上述绝缘膜与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度比上述外表面导体与上述玻璃体之间的界面的表面粗糙度大。
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