[发明专利]电平移位设备和方法在审
| 申请号： | 202111003461.0 | 申请日： | 2021-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN114124076A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | D·科坦;F·罗曼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H03K19/0175 | 分类号： | H03K19/0175;G09G3/3208 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 董莘 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及电平移位设备和方法。两个第一电平之中的输出电位电平根据两个第二电平之中的输入电平被递送。所述输出电位电平在施加所述第一电平的两个第二节点之间将第一晶体管和第二晶体管电串联连接在一起的第一节点处被递送。限定所述第一晶体管的所述控制电压的上限的第一DC电压被由所述第二节点中的一个供电的第一电压生成器递送。限定所述第二晶体管的所述控制电压的上限的第二DC电压被由表示所述第一电压的值控制且在所述第二节点之间被供电的第二电压生成器递送。 | ||
| 搜索关键词： | 电平 移位 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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